2019年隆基股份发布了一系列令人印象非常深刻的产能扩张指令,新一轮的扩张不仅出现在硅片端,同样涉及电池、组件端,其中,单晶组件项目30GW。
据悉,30GW组件产能中80%以上将为166尺寸组件,这些产能将在2020年年底前逐一释放。
“目前我们接到的Hi-MO 4意向订单已超越10GW,一季度订单饱满,二季度也接了很大的比例,我们在努力接下半年的订单。”隆基乐叶董事长助理王英歌近日在接受PV-Tech专访时说到。
他表示,隆基在166这样的产品上,可以给市场最充足的供应,不需要过多的担心短缺的问题。现在这款产品功率最高能够达到450瓦以上,我们也可以最大量的实现高功率产品的量产和供应。
新产品新技术如果没有产能支撑就会形成一个很大的瓶颈,会很难推广到整个产业,这点隆基能做到,这是我们的优势。与此同时,我们还将尽快地推广到全球,比如今年印度市场,从我们和客户的战略合作规模看超过了2GW,我们预期166尺寸的Hi-MO 4出货量会更大。
随着产能的扩张,2020年隆基制定了更高的全年组件出货目标。如果出货匹配产能,要使规划的产能保持比较高的产能利用率,那么,2020年隆基组件出货要达到至少20GW以上。
“要实现隆基2020年的出货目标,说明我们在全球每个市场都要精耕细作。每个主要市场保持15%以上市占率,有的地方会高一点,有的地方低一点。”王英歌说到。
所幸,隆基于2016年实施的全球化战略逐步显露成效,隆基在欧洲、美国、拉美、印度、澳洲、非洲等地区相继打开局面,同时还在开发其他新兴市场,这为隆基在全球推广Hi-MO4提供了先决条件。
王英歌表示:“我们在欧洲和美国都有增长空间,我们要做到的是在当地市场保证更高的市场占有率。其次在中东非这样迅速增加的市场,规模体量及增长空间都很大,虽然每年受政策、投资影响,装机量不确定,但在市场迅速增加过程中,隆基能够保持一个快速跟进。所以接下来我们考虑在迪拜设办公室,设立专门团队服务好当地客户。”
据了解,目前隆基在美国、日本、德国、印度、澳大利亚等国家成立了分公司,同时,在“一带一路”沿线国家如马来西亚等亦有布局,设立了海外制造产能。
当前,面对156.75mm、157.75mm、158.75mm、161.7mm、166mm、210 mm等不一样的尺寸的硅片,业内企业或观望、或跟进、或重新投资、或举棋不定,上下游产业链呈现相对“混战”的局面。
在大尺寸趋势下,166、210两大阵营逐渐浮出水面,随着几家领先企业的进入,尺寸之争于2019年年底奔向“高潮”。
而隆基给出的信号显而易见,此公司166组件已经走在量产化及出货的道路上,而其他尺寸还在摸索。
王英歌表示:“单从制造角度,需要任何尺寸规格都能做出来,尺寸和片数的组合有如搭积木,比如需要500瓦甚至600瓦的组件,技术工艺上都有能轻松实现的路径。210是不是合理,220行不行?这些不是问题,但前提是产业化需要在边界范围内。
这个边界在于要考虑终端电站发电系统的接受程度,尺寸变化就像潘多拉魔盒,一旦打开会发现实际上很多配套都需要改变,比如功率变大,电流或电压变大问题,跟逆变器等电气设备是不是匹配?尺寸变大的同时,电池片数量会不会调整,支架尺寸和承载力是不是协同……
组件技术看似百花齐放,但其实同质化趋于严重。玻璃、背板、铝框、EVA、接线盒,一线厂商BOM细节有差异,但总体差异不太大,问题的关键点在于产品的设计和对市场的理解上。为什么我们会推166规格组件,它是经过半年多的调研,与客户、合作伙伴探讨研究出来的,这是我们理解的现在此阶段最经济、最合理的一个尺寸。
所以它是有限度的,有些尺寸还是一个基于理论上的测算,深入产业链的调研还不够充分。我们之前也做了一些理论判断,后来发现跟实际还是有出入的。
一旦推广的时候,市场会问这个账怎么算?我觉得这不是企业技术竞争力问题,它涉及到整个产业链的一个协同,以及对市场需求的响应。”
王英歌称, 166产品在今年甚至更长一段时间拥有比较优势。其他尺寸的产品也许因为在某一环节有优势,但还需要站在全产业链角度做综合评价。
他坦言,推166这款新产品,我们也遭到很多方面的疑问,包括来自逆变器、支架、业主、EPC的问题,包括尺寸、重量疑问等,当要推一种全新的组件产品时,并不是一件很轻松的事情。
记得2012年12月底我们推M1&M2,后期也花了一个不短的时间,最后整个市场才形成统一。任何一个组件产品规格尺寸的变化,它都不是简简单单的一件事情,特别是现在硅片尺寸变大,它需要上下游的匹配,还需要多方面的协作来最终实现。
对于当前行业不少企业前仆后继选不一样的新尺寸,王英歌称这里面除了市场原因,还涉及到了一个投资问题。
他表示:“现在组件每吉瓦投资不低,投资商要考虑投资回收期,在这个新的投资过程中,大家可能会有很多想法以及大胆的思路,但是咱们不可以否认还有100多吉瓦的传统产能,这些老产线怎么办?这些产能改造空间小,而166版型能够最终靠改造可以兼容用于上述大部分产能。
硅片尺寸速度加快,到底是在革谁的命?是否对计算机显示终端真正有好处?我们仍旧是希望回归到事情的本质上来。”返回搜狐,查看更加多